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福建安装:安装竞争"芯片"
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建筑机电安装技术
建筑工程
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机电安装
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期刊影响力
建设科技
主办单位：
住房和城乡建设部科技发展促进中心
出版周期：
半月刊
ISSN：
1671-3915
CN：
11-4705/TU
开本：
大16开
出版地：
北京市三里河路11号建材南配楼1538、1539室
邮发代号：
2-543
创刊时间：
2002
语种：
chi
出版文献量（篇）
16660
总下载数（次）
35
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