VIABM的评测分析报告

• 作者: 刘昱琨 都志辉 陈渝 韩卫
• 来源期刊: 计算机工程
• 学科: 工学
• 关键词: LogP Benchmark VIABM
• 年，卷（期）: 2005,（16）
• 所属期刊栏目: 基金项目论文
• 页码范围: 40-42,56
• 页数: 4页
• 分类号: TP393
• 字数: 3209字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3428.2005.16.016

摘要

VIA是一种用户层通信系统框架,它已成为集群用户层通信领域的工业标准.为了以同一种标准测评各种不同的VIA实现,设计并实现了VIABM,并对测试结果进行了分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩卫	清华大学计算机科学与技术系	2	1	1.0	1.0
2	刘昱琨	清华大学计算机科学与技术系	2	1	1.0	1.0
3	陈渝	燕山大学信息科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
4	都志辉	燕山大学信息科学与工程学院	1	0	0.0	0.0