prosolid Ⅱ

• 来源期刊: 数字通信
• 学科: 工学
• 关键词: 折叠手机 超薄机身 防护性能 金材料 外观设计 摄像头
• 年，卷（期）: 2005,（22）
• 页码范围: 27
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.53

摘要

追逐潮流的起薄折叠手机。 拥有16.7毫米超薄机身的prosolid Ⅱ是目前最薄的FCMA手机，使用铝镁全金材料让该机具备更好的防护性能和质感。