基于SystemC的SoC行为级软硬件协同设计

• 作者: 张奇 曹阳 李栋娜 马秦生
• 来源期刊: 计算机工程
• 学科: 工学
• 关键词: SystemC 总线周期精确行为级 片上系统 精简指令集处理器
• 年，卷（期）: 2005,（19）
• 所属期刊栏目: 开发研究与设计技术
• 页码范围: 217-219
• 页数: 3页
• 分类号: TP311
• 字数: 2535字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3428.2005.19.082

摘要

针对目前SoC设计中存在的软硬件协同验证的时间瓶颈问题,提出了一种使用系统建模语言SystemC对SoC进行总线周期精确行为级建模的方法,采用该方法构建SoC芯片总线周期精确行为级模型进行前期验证.该模型基于32位RISC构建,并可配置其它硬件模块.实验结果表明:模型完全仿真实际硬件电路,所有的接口信号在系统时钟的任一时刻被监测和分析,很大程度地提高了仿真速度,并且可以在前期作系统的软硬件协同仿真和验证,有效地缩短了目前SoC芯片设计中在RTL级作软硬件协同仿真验证时的时间开销.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹阳	武汉大学电子信息学院	117	1245	17.0	29.0
5	马秦生	武汉大学电子信息学院	15	127	5.0	11.0
6	李栋娜	武汉大学电子信息学院	2	28	2.0	2.0
7	张奇	武汉大学电子信息学院	14	142	7.0	11.0