基于VIA的MPICH2研究与实现

• 作者: 孙亦嘉 张岳 陈渝
• 来源期刊: 计算机工程与应用
• 学科: 工学
• 关键词: VIA MPICH ADI MPI实现
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 开发设计
• 页码范围: 98-101
• 页数: 4页
• 分类号: TP311
• 字数: 5455字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-8331.2005.01.031

摘要

文章介绍了新的MPI-2规范实现MPICH2的结构和特点,并详细说明了一种基于VIA设备的ADI/Channel层实现的设计思路、实现细节,并在最后进行了简单的性能测试.从测试的结果可以看出,VIA通信接口在性能上较之传统的TCP通信接口存在很大的优势,在大数据包的传输过程中,带宽可以达到TCP设备的几倍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈渝	清华大学计算机科学与技术系	46	780	13.0	27.0
2	张岳	清华大学计算机科学与技术系	6	113	4.0	6.0
3	孙亦嘉	清华大学计算机科学与技术系	1	5	1.0	1.0