剖析在层叠封装技术中使用能产生增加空间效应的电子粘合材料的可行性研究

• 作者: 赵柔刚
• 来源期刊: 中国科技信息
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2005,（15）
• 所属期刊栏目: 科技论坛
• 页码范围: 66-67
• 页数: 2页
• 分类号: TB3
• 字数: 2949字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-8972.2005.15.053

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵柔刚		1	0	0.0	0.0