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摘要:
为了解决电子系统塑料机盒的抗EMI问题,提出了一种采用多靶磁控溅射技术对塑料内表面进行金属化的新环保工艺,利用屏蔽效能对电磁兼容性作了理论分析,并对金属化层的膜系结构、溅射工艺、附着强度等作了较为深入的研究.研究结果表明:衰减损耗是各层屏蔽效果线性相加的结果;反射损耗与各层相对位置关系无关;层数多或各屏蔽层的反射越大,则屏蔽效果越好.试验表明:采用Cu/1Cr18Ni9Ti的金属屏蔽层结构,可以获得良好的屏蔽效能及耐候性,其中500nm Cu+100nm 1Cr18Ni9Ti较宜.
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文献信息
篇名 基于磁控溅射技术的电磁屏蔽层研究
来源期刊 表面技术 学科 工学
关键词 电磁屏蔽 塑料 磁控溅射 屏蔽效能
年,卷(期) 2006,(4) 所属期刊栏目 应用技术
研究方向 页码范围 75-76,81
页数 3页 分类号 O484.4|TG174.444
字数 2921字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3660.2006.04.025
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 董树荣 浙江大学信息学院 51 627 14.0 23.0
2 邵净羽 浙江大学信息学院 2 9 2.0 2.0
3 杜元甲 浙江大学信息学院 1 6 1.0 1.0
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研究主题发展历程
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塑料
磁控溅射
屏蔽效能
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研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
表面技术
月刊
1001-3660
50-1083/TG
16开
重庆市2331信箱(重庆市九龙破区石桥铺渝州路33号)
78-31
1972
chi
出版文献量(篇)
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