纳米SiO2增韧增强氰酸酯制备工艺的研究

• 作者: 姚雪丽 屈小红 覃宇夏 陈芳 马晓燕
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 纳米SiO2 氰酸酯 纳米复合材料 研磨 偶联剂表面处理 高速均质剪切
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 复合材料专刊
• 页码范围: 3-6,11
• 页数: 5页
• 分类号: TB332|TQ323
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2006.05.001

摘要

从纳米SiO2三种不同的分散工艺(研磨法、偶联剂表面处理法和高速均质剪切法)着手,通过原位聚合法制得SiO2/氰酸酯(CE)纳米复合材料;采用透射电镜分析(TEM)、扫描电镜分析(SEM)和热失重分析(TGA)研究了三种分散工艺对纳米SiO2的分散以及复合材料的力学性能和热性能的影响.结果表明,研磨对纳米SiO2的分散优于高速均质剪切,偶联剂表面处理分散较差;高速均质剪切对复合材料力学性能和热性能的提高程度优于研磨法,当纳米SiO2含量为1phr时,高速均质剪切所得复合材料的冲击强度和弯曲强度分别比纯CE提高35.0%和12.1%;当质量损失为5%时复合材料的热分解温度较纯CE提高23.8℃;偶联剂表面处理法则降低了复合材料的弯曲强度和热分解温度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马晓燕	西北工业大学应用化学系	192	2448	25.0	40.0
2	陈芳	西北工业大学应用化学系	39	231	9.0	13.0
3	屈小红	西北工业大学应用化学系	7	97	5.0	7.0
4	姚雪丽	西北工业大学应用化学系	8	106	6.0	8.0
5	覃宇夏	西北工业大学应用化学系	1	22	1.0	1.0