退火温度对Fe-Cu颗粒膜巨磁阻以及磁性能的影响

• 作者: 成刚 成均 江民红 汪元亮 顾正飞
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: Fe-Cu颗粒膜 巨磁阻 GMR 磁控溅射 硬磁
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 研究·分析·实验
• 页码范围: 43-46
• 页数: 4页
• 分类号: TM2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2006.04.009

摘要

利用直流磁控溅射法制备Fe28Cu72(体积分数比)颗粒膜,在不同温度下进行高真空退火,用X射线衍射仪(XRD)对样品进行结构分析,用四探针测量样品的巨磁阻效应,对测量结果进行分析,探讨了不同热处理温度对Fe-Cu颗粒膜巨磁阻的影响.结果表明:退火温度对Fe-Cu颗粒膜的影响至关重要,Fe-Cu颗粒膜经不同温度相同时间热处理后,Fe、Cu分离越来越明显,且磁电阻效应随着温度的升高而增强,Fe-Cu颗粒膜的磁性为硬磁性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	成均	桂林电子科技大学信息材料科学与工程系	12	148	7.0	12.0
2	江民红	桂林电子科技大学信息材料科学与工程系	50	214	8.0	11.0
3	汪元亮	桂林电子科技大学信息材料科学与工程系	3	6	2.0	2.0
4	顾正飞	桂林电子科技大学信息材料科学与工程系	53	138	6.0	9.0
5	成刚	桂林电子科技大学信息材料科学与工程系	3	12	2.0	3.0