封装树脂与PKG分层的关系

• 作者: 谢广超
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装树脂 PKG分层 关系
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3656字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.02.005

摘要

PKG内部分层是电子封装中很普遍的一种现象,也是必须要解决的一种主要缺陷,它会严重影响电子封装的可靠性.造成和影响PKG分层的原因很多,文章主要对封装树脂与PKG分层的关系进行了探讨.经研究表明,降低封装树脂的应力、改善封装树脂的吸湿性和提高封装树脂的粘接性是改善PKG内部分层现象的有效方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢广超		9	48	4.0	6.0