焊膏用免清洗助焊剂的制备与研究

• 作者: 王伟科 赵麦群 邬涛
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 助焊剂 焊锡膏 免清洗 活性剂
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 8-13
• 页数: 6页
• 分类号: TN6
• 字数: 5420字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.01.004

摘要

根据免清洗助焊剂各组份的特点,分别对其活性剂、溶剂、成膜剂以及添加物进行筛选和处理.在一定温度下对各组份进行均匀化处理并制备出助焊剂,依据标准对所制备的焊剂进行性能测试.以自制的锡银铜系焊粉为基础制备焊膏并做焊接模拟.结果表明:采用有机酸和有机胺复配制备的活性物质满足预期要求;复配溶剂满足沸点、黏度和极性基团三大原则;所制备的免清洗焊剂多项性能满足规范要求,达到了免清洗的要求,解决了助焊性与腐蚀性的矛盾;所制备的焊膏焊接性能良好,无腐蚀,固体残留量低,存储寿命较长.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵麦群		75	604	14.0	21.0
2	王伟科		5	122	4.0	5.0
3	邬涛		2	89	2.0	2.0