镀银空心玻璃球填充的导电有机硅密封剂的研究

• 作者: 杨亚飞 王景鹤 陈祥宝 齐士成
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 导电 有机硅 密封剂
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 研究报告及专论
• 页码范围: 26-27,44
• 页数: 3页
• 分类号: TQ433.4
• 字数: 1500字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2006.02.010

摘要

以镀银玻璃球为导电填料制备室温硫化高导电有机硅密封剂,研究了密封剂的导电性能与形变的关系:在一定的导电填料加入量范围内,密封剂的导电性能随着拉伸形变而提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	齐士成		10	124	4.0	10.0
2	王景鹤		61	683	15.0	22.0
3	陈祥宝		75	1252	20.0	33.0
4	杨亚飞		6	23	3.0	4.0