退火温度对无取向硅钢组织结构的影响

• 作者: 张文康 苗晓
• 来源期刊: 太钢科技
• 关键词: 无取向硅钢 退火温度 晶粒大小 晶体织构
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 压力加工·热处理
• 页码范围: 16-18
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

本文研究了退火温度对无取向硅钢晶粒大小、晶体织构的影响.随着退火温度的升高,平均晶粒尺寸增加.在低温段,随着退火温度的升高,对磁性能不利的织构组分减弱,在高温段,织构随退火温度变化正好与低温段相反.退火温度通过影响晶粒尺寸和晶体织构对磁性能有明显的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张文康	太原钢铁(集团)有限公司技术中心	13	121	5.0	11.0
2	苗晓	太原钢铁(集团)有限公司技术中心	5	11	2.0	3.0