走拥有自主知识产权封装技术的道路--专访长电科技董事总经理于燮康先生

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刘林发

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篇名	走拥有自主知识产权封装技术的道路--专访长电科技董事总经理于燮康先生
来源期刊	电子与封装	学科
关键词
年，卷（期）	2006,（1）	所属期刊栏目	业界论坛
研究方向		页码范围	1-2
页数	2页	分类号
字数	2224字	语种	中文
DOI	10.3969/j.issn.1681-1070.2006.01.001