PCB型Rogowski线圈的可靠性研究

• 作者: 张艳 李红斌
• 来源期刊: 高压电器
• 学科: 工学
• 关键词: Rogowski线圈 印刷电路板 镀通孔 可靠性预测 失效率
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 421-423,427
• 页数: 4页
• 分类号: TM452
• 字数: 3843字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1609.2006.06.007

摘要

PCB型Rogowski线圈克服了传统手工绕制空心线圈重复性差、准确性低的缺点,便于大规模的自动化生产.可是PCB型Rogowski线圈依靠镀通孔和焊接点实现线圈的绕制和串联连接,这种特殊的结构使得线圈的可靠性取决于镀通孔和焊接点的可靠性.为了设计高可靠性的PCB型Rogowski线圈,介绍了镀通孔的失效模式和失效机理,给出了PCB型Rogowski线圈的失效判据,建立了PCB型Rogowski线圈的可靠性框图和数学模型,基于GJB/Z 299B-98定量地推导出PCB型Rogowski线圈的失效率与线圈镀通孔数目及镜像印制板对数间的关系.最后,预计出测量300 A电流的PCB型Rogowski线圈的平均寿命约为27年.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李红斌	华中科技大学电气与电子工程学院	81	1316	20.0	34.0
2	张艳	华中科技大学电气与电子工程学院	145	988	17.0	24.0