IC引线框架材料概述

• 作者: 刘凯 谢春晓 齐亮
• 来源期刊: 热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 引线框架材料 铜基合金 Cu-Fe-P合金 Cu-Cr-Zr合金
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 21-24
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.1+1
• 字数: 3689字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-1690.2006.02.002

摘要

评述了国内外引线框架材料研究开发的现状,指出了国内引线框架用铜带与国外产品相比存在的差距,分析了今后引线框架铜带的需求和发展方向,并介绍了几种典型的合金及其特性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	齐亮		48	151	6.0	10.0
2	刘凯		4	88	4.0	4.0
3	谢春晓		5	88	4.0	5.0