铜基酸性化学镀镍速率的影响因素的实验分析

• 作者: 戴挺 袁伟 高锋
• 来源期刊: 江苏冶金
• 学科: 工学
• 关键词: 酸性化学镀镍 镀速 主盐浓度 还原剂浓度 pH值
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 24-27
• 页数: 4页
• 分类号: TQ15
• 字数: 2795字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-6068.2006.05.007

摘要

对影响铜基体酸性化学镀镍镀速的工艺因素进行了实验分析,结果表明:随着主盐和还原剂浓度的升高,化学镀镍速率相应提高,但当主盐和还原剂浓度大于某一浓度时,镀层沉积速率有所下降;主盐与还原剂的摩尔比对沉积速度有很大的影响,当主盐与还原剂的摩尔比为0.40左右时,沉积速度达到最大值;随温度升高,化学镀镍的沉积速率上升,但当化学镀镍温度超过88℃以后,随时间的延长,镀液出现了不稳定现象;随pH值升高,化学镀镍的沉积速率加快,但当pH值在4.6以上时,沉积速率随pH值升高而下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴挺	东南大学材料科学与工程学院	36	447	12.0	20.0
2	高锋	东南大学机械工程学院	6	38	1.0	6.0
3	袁伟	东南大学材料科学与工程学院	2	0	0.0	0.0