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空间屏打孔多层隔热材料热计算模型
空间屏打孔多层隔热材料热计算模型
作者:
李鹏
程惠尔
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
多层打孔隔热材料
传热模型
热分析
稳态数值模拟
摘要:
分析了空间屏打孔多层隔热材料中导热和辐射的复合传热问题,在一定假设的基础上,根据反射屏能量平衡方程,建立了反射屏稳态温度计算模型和投射辐射数值分析模型.结合ADI法,对两个方程组进行迭代求解,得到材料屏间投射辐射热流和反射屏的温度.将文中模型的预测结果与文献中实验值进行比较,验证了模型在工程上应用的可行性.同时分析了当量导热系数、各种热流以及内部温度分布随层密度的变化规律,对材料的优化设计具有积极的指导意义.
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内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
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(/年)
文献信息
篇名
空间屏打孔多层隔热材料热计算模型
来源期刊
低温与超导
学科
工学
关键词
多层打孔隔热材料
传热模型
热分析
稳态数值模拟
年,卷(期)
2006,(2)
所属期刊栏目
低温技术
研究方向
页码范围
75-78,132
页数
5页
分类号
TB6
字数
3347字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-7100.2006.02.002
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
程惠尔
上海交通大学航空航天工程系
106
852
15.0
20.0
2
李鹏
上海交通大学航空航天工程系
35
161
8.0
10.0
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
多层打孔隔热材料
传热模型
热分析
稳态数值模拟
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
低温与超导
主办单位:
中国电子科技集团公司第十六研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-7100
CN:
34-1059/O4
开本:
16开
出版地:
安徽省合肥市濉溪路439号安徽合肥市1019信箱
邮发代号:
26-40
创刊时间:
1973
语种:
chi
出版文献量(篇)
3386
总下载数(次)
10
总被引数(次)
13833
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