微波组件模块组装焊点及其可靠性

• 作者: 杨晓红
• 来源期刊: 长岭技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波组件 焊点 可靠性
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 26-28
• 页数: 3页
• 分类号: TN610.5

摘要

介绍微波组件的应用及其组装焊接的重要性，提出组装焊接中焊点的特点，并对焊点失效进行详细机理分析，阐述机械应力和热应力对焊点失效的影响，在焊接工艺和焊点设计方面找到抗失效断裂的有效措施，从而保证焊点的质量，提高微波组件的可靠性。