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硅的表面结构与电化学
硅的表面结构与电化学
作者:
章小鸽
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
硅
侵刻
溶解
表面结构
器件加工
表面反应
微机电系统
摘要:
从原子水平到微米尺寸,准确控制硅表面结构的精密加工,诸如无序的表面粗糙或者精细的图案,乃是电子元件性能及其可靠性的保证.硅在液中的湿清洗以及硅表面侵刻的电化学反应对硅表面结构的形成具有重要作用.近数十年来,有关阐明和控制硅/溶液界面上复杂的电化学反应及其与表面结构形成的关系已有大量的研究,相关研究成果已在新近编著成书.本文综合有关方面研究资料评述现代硅溶解及其形成的表面结构.
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文献信息
篇名
硅的表面结构与电化学
来源期刊
电化学
学科
化学
关键词
硅
侵刻
溶解
表面结构
器件加工
表面反应
微机电系统
年,卷(期)
2006,(1)
所属期刊栏目
综述
研究方向
页码范围
1-8
页数
8页
分类号
O646
字数
686字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1006-3471.2006.01.001
五维指标
作者信息
序号
姓名
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被引次数
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章小鸽
1
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研究主题发展历程
节点文献
硅
侵刻
溶解
表面结构
器件加工
表面反应
微机电系统
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电化学
主办单位:
中国化学会
出版周期:
双月刊
ISSN:
1006-3471
CN:
35-1172/O6
开本:
大16开
出版地:
福建省厦门市厦门大学D信箱(化学楼)
邮发代号:
34-61
创刊时间:
1995
语种:
chi
出版文献量(篇)
1802
总下载数(次)
9
总被引数(次)
16377
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