免清洗焊接技术在航天测试设备中的应用

• 作者: 丁飞 张峡 熊智强
• 来源期刊: 航天制造技术
• 学科: 航空航天
• 关键词: 免清洗助焊剂 航天测试设备 实验方法
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 工装与设备
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 分类号: V4
• 字数: 3825字
• 语种: 中文

摘要

各军用产品、测试设备在选用有机助焊剂装配焊接完成后,都需清洗焊点,单个系统的焊点将会有成千上万,而仅对于连接器的清洗工作将更是一个耗时、耗力的工作,不但清洗质量难以保证,而且残留的助焊剂将可能腐蚀焊点,造成电气性能的下降.通过免清洗焊接技术的应用来保证原有品质、简化工艺流程,更为重要的是能缩短生产周期,降低废料产生,减少产品被腐蚀性的程度.通过试验,使用免清洗Ⅰ的可焊性要好于其它免清洗助焊剂,所焊电路板经过高、低温试验和振动试验,焊点外观质量、导通情况正常.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张峡		1	0	0.0	0.0
2	熊智强		2	0	0.0	0.0
3	丁飞		2	0	0.0	0.0