SMT无铅化对AOI技术的影响

• 作者: 章云 罗兵
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 自动光学检测 无铅 SMT 焊膏 数字图像处理
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 技术壁垒
• 页码范围: 60-61
• 页数: 2页
• 分类号: TN606
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2006.03.020

摘要

SMT无铅化后无铅焊膏的性能特点、焊点的外形光泽等与传统锡铅共晶焊料相比有很大差别,因此本文论述了SMT无铅化生产线上应用的AOI技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗兵	广东工业大学自动化学院	18	90	4.0	9.0
2	章云	广东工业大学自动化学院	184	1172	18.0	24.0