纳米碳化硅-镍复合电镀的研究

• 作者: 华小社 杜宝中 王红军 缪叶飞
• 来源期刊: 西安理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米 Ni-SiC复合电镀 显微硬度 表面形貌
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 页码范围: 331-334
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153
• 字数: 2869字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-4710.2006.03.027

摘要

采用复合电镀技术在铜基上制备了高硬度、高耐磨的Ni-SiC纳米镀层.研究了阴极电流密度、镀液pH、温度以及搅拌速度对复合沉积层的显微硬度和共沉积速率的影响,同时优化了各工艺参数,并对Ni-SiC纳米复合镀层进行了表面形貌和能谱分析.实验结果表明,Ni-SiC纳米复合电镀层表面平整光滑,显微组织均匀、致密,其显微硬度也较纯镍镀层有显著提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜宝中	西安理工大学理学院	73	403	11.0	13.0
2	王红军	西北工业大学理学院	10	81	6.0	8.0
3	华小社	西安理工大学理学院	3	9	2.0	3.0
4	缪叶飞	西安理工大学理学院	1	7	1.0	1.0