霍尼韦尔与Cabot签署钽材料全球专利交叉授权协议

• 来源期刊: 可编程控制器与工厂自动化(PLC FA)
• 学科: 经济
• 关键词: 电子材料 授权协议 专利 全球 签署 霍尼韦尔公司 钽 半导体行业
• 年，卷（期）: zhgc_2006,（1）
• 页码范围: 18
• 页数: 1页
• 分类号: F471.266

摘要

霍尼韦尔公司（Honeywell）旗下电子材料（Electronic Materials）分部日前宣布已与卡博特公司（Cabot）就面向半导体行业的钽（Ta）材料和产品签署了一项全球专利交叉授权协议。