高硅氧/有机硅透波材料介电性能实验分析

• 作者: 宋麦丽 崔红 王涛 闫联生
• 来源期刊: 固体火箭技术
• 学科: 工学
• 关键词: 透波材料 介电常数 透波率
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 材料工艺
• 页码范围: 364-366,371
• 页数: 4页
• 分类号: TB34
• 字数: 2995字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-2793.2006.05.014

摘要

对所研制的低残炭率甲基硅树脂基透波复合材料的介电性能进行了实验分析.结果表明,用甲基硅树脂作为基体的透波复合材料介电性能优良,在800 ℃和1 200 ℃高温处理后,采用电磁波频率9.30 GHz测试介电常数小于3.5,材料透波率高达90%以上;在700～1 200 ℃范围内介电常数随温度的升高变化不明显,温度每升高100 ℃,介电常数变化小于1%;在一定范围内,增加添加剂含量对透波材料的介电性能影响不大;采用浸渍有机硅树脂和表面涂覆有机涂层的防潮处理方法,可有效抑制材料介电性能的变化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闫联生	中国航天科技集团公司四院四十三所	11	212	8.0	11.0
2	王涛	中国航天科技集团公司四院四十三所	12	118	6.0	10.0
3	宋麦丽	中国航天科技集团公司四院四十三所	4	66	3.0	4.0
4	崔红	中国航天科技集团公司四院四十三所	7	127	7.0	7.0