加工方式对白炭黑补强硅弹性体影响

• 作者: 王建华 聂福德 辛燕 雷卫华
• 来源期刊: 无机硅化合物（天津）
• 学科: 工学
• 关键词: 沉淀法白炭黑 有机硅弹性体 处理方式
• 年，卷（期）: wjghhwtj_2006,（1）
• 页码范围: 35-36
• 页数: 2页
• 分类号: TQ333.93

摘要

本文探索了沉淀法白炭黑填充有机硅弹性体的加工方式。结果发现，沉淀法T36白炭黑加工时存在轻微结构化现象；在分次加入润湿剂、二次热处理后，硅弹性体强度可达8MPa，比常规加工方式提高约2MPa。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王建华	中国工程物理研究院化工材料研究所	146	1811	22.0	33.0
2	聂福德	中国工程物理研究院化工材料研究所	102	1186	20.0	26.0
3	雷卫华	中国工程物理研究院化工材料研究所	33	233	10.0	14.0
4	辛燕	中国工程物理研究院化工材料研究所	5	32	2.0	5.0