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摘要:
含有固化剂(如酚醛树脂)和促进剂(如咪唑及其衍生物)的环氧树脂基微电子封装料,因其室温下容易交联固化,必须低温(-20~-10℃)储存与运输。而采用微胶囊化方法延长储存期卓有成效,可使环氧树脂与固化促进剂在存放时分开,当升高到一定温度时,囊壳破坏而释放出固化促进剂。囊壳材料可以是中空无机物,如沸石,或者是有机聚合物。实际上包覆环氧树脂微电子封装料用固化促进剂的聚合物材料应具有可控的软化点或适当的分解沮度,此外,还要有良好的电绝缘性。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 新型长储存期环氧微胶囊固化促进剂
来源期刊 网络聚合物材料通讯 学科 工学
关键词 固化促进剂 环氧树脂基 微胶囊化 储存期 聚合物材料 有机聚合物 酚醛树脂 交联固化 电绝缘性 微电子
年,卷(期) 2006,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 5-6
页数 9页 分类号 TQ433.437
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1 李广宇(编译) 2 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
固化促进剂
环氧树脂基
微胶囊化
储存期
聚合物材料
有机聚合物
酚醛树脂
交联固化
电绝缘性
微电子
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
网络聚合物材料通讯
季刊
天津市河西区洞庭路29号
出版文献量(篇)
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