粘合剂在陶瓷-金属封接技术中的应用

• 作者: 刘征 李新宇 高陇桥
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷-金属封接 粘合剂 封接强度
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 电子陶瓷、陶瓷-金属封接与真空开关管用管壳的技术进步专辑
• 页码范围: 66-70
• 页数: 5页
• 分类号: TB756
• 字数: 3987字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2006.04.020

摘要

研究改进了目前丝网印刷膏用的粘合剂,运用双毛细管模型解释了封接强度增加的原因,粘合剂成分直接影响陶瓷金属封接质量,其中溶剂对陶瓷-金属封接强度起着重要作用,起粘和作用的乙基纤维素只影响涂敷后金属化涂层的强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘征		26	158	7.0	11.0
2	高陇桥		69	653	15.0	22.0
3	李新宇		5	27	3.0	5.0