挤压态Cu-Al2O3弥散强化铜合金组织结构与强化机制的定量探讨

• 作者: 潘志勇 邓楚平 黄伯云
• 来源期刊: 湖南大学学报（自然科学版）
• 关键词: Cu-Al2O3 弥散强化 热挤压
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 94-97
• 页数: 4页
• 分类号: TG146
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-2472.2006.01.022

摘要

通过力学性能测试、金相和透射电镜观察等手段研究了热挤压态Cu-0.12Al2O3弥散强化铜合金的组织与性能.结果表明:挤压态Cu-Al2O3弥散强化铜合金的主要强化机制是细晶强化和弥散强化.细小的Al2O3相钉扎位错,强烈抑制基体的再结晶,造成材料小晶粒、多晶界效应,其平均亚晶粒大小仅为2～4μm.同时对不同强制机制对合金强度的贡献进行了定量计算,计算值与实验值吻合较好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄伯云	中南大学粉末冶金研究院	607	8891	43.0	60.0
2	邓楚平	中南大学粉末冶金研究院	16	123	6.0	11.0
3	潘志勇	中南大学材料科学与工程学院	8	136	6.0	8.0