金刚石颗粒表面均匀电镀工艺研究

• 作者: 孙刚 张美光 彭放 王江华 陈超
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚石 电镀 化学镀 均匀电镀
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 40-43
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153
• 字数: 4662字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2006.01.014

摘要

介绍在金刚石颗粒表面均匀电镀金属的工艺.以镀镍为例研究金刚石表面化学镀、电镀的工艺.设计了一种新型、多用途金刚石表面电镀的装置.用此装置也可在其他导电或者不导电的小颗粒表面电镀或者复合镀金属.在金刚石表面化学镀上一层导电的金属以后,再以滚镀的方式将电镀层加厚,可获得厚度在10～200μm的均匀金属镀层.同时还介绍了电镀后金刚石表面镀膜厚度的计算方法和电镀过程中要注意的一些问题,并简介了补镀的工艺和方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭放	四川大学原子与分子物理所	24	82	4.0	8.0
2	陈超	四川大学原子与分子物理所	55	335	10.0	15.0
3	孙刚	四川大学原子与分子物理所	3	28	3.0	3.0
4	王江华	四川大学原子与分子物理所	6	34	3.0	5.0
5	张美光	四川大学原子与分子物理所	5	34	3.0	5.0