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镀钴泡沫镍基板界面机理研究
镀钴泡沫镍基板界面机理研究
作者:
姜兆华
孙德智
戴长松
王殿龙
原文服务方:
材料工程
镍电极
界面
钴元素
梯度分布
摘要:
研究了泡沫镍镀钴镍电极的初期化成行为,发现在电池端电压0.2V附近出现一个充电电压平台,1.0V附近出现第二个充电电压平台,而纯泡沫镍做基板的镍电极无此现象.循环伏安和XRD测试验证了两个电压平台对应的反应是Co氧化为Co(OH)2和Co(OH)2氧化为CoOOH反应.EPMA线扫描显示,镍电极化成后基板表面钴元素呈梯度分布.结果表明,泡沫镍表面的金属钴通过电化学溶解沉淀机理,在基板附近生成梯度分布的CoOOH.
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文献信息
篇名
镀钴泡沫镍基板界面机理研究
来源期刊
材料工程
学科
关键词
镍电极
界面
钴元素
梯度分布
年,卷(期)
2006,(z1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
268-270
页数
3页
分类号
TM912.2
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-4381.2006.z1.071
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
姜兆华
哈尔滨工业大学应用化学系
152
1472
21.0
30.0
2
戴长松
哈尔滨工业大学应用化学系
57
529
13.0
20.0
传播情况
被引次数趋势
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版权信息
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研究主题发展历程
节点文献
镍电极
界面
钴元素
梯度分布
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
材料工程
主办单位:
中国航发北京航空材料研究院
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-4381
CN:
11-1800/TB
开本:
大16开
出版地:
北京81信箱-44分箱
邮发代号:
创刊时间:
1956-05-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
5866
总下载数(次)
0
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