堆叠封装的最新动态

• 作者: 翁寿松
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 堆叠封装 芯片堆叠封装 封装堆叠封装 系统级封装 多芯片封装
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3867字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.05.001

摘要

文章介绍了堆叠封装的最新动态,包括芯片堆叠封装、封装堆叠封装、系统级封装、多芯片封装、堆叠芯片尺寸封装和三维封装等.文章归纳出当前堆叠封装的发展方向是:种类越来越多、市场越来越大、高度越来越薄、功能越来越多和应用越来越广等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翁寿松		95	534	13.0	18.0