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摘要:
日产化学工业公司已将其聚合能力扩大了50%并扩充了其名为TEPIC的环氧化合物的精制能力。这次扩容是在小野田工厂(山口县)进行的。该厂正在全负荷生产,2006年11月将完成扩容。日产公司几乎控制了全球电子元件(以封装料为中心)用环氧化合物市场,这次扩容意在保持其全球领先地位。TEPIC属三嗪类化合物,有很好的电子特性及高耐热,耐化学品性和耐侯性。该产品市场领域已逾40个国家,主要用于粉末涂料固化剂。近来韩国、中国大陆及台湾的电子元件业对用于阻光油墨及LED(发光二极管)设备涂料等的高纯度及特殊级别的产品需求一直在增长。
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文献信息
篇名 日产化学工业公司扩大电子部件用环氧化合物产量
来源期刊 网络聚合物材料通讯 学科 工学
关键词 环氧化合物 日产公司 化学工业 电子部件 产量 三嗪类化合物 电子元件 产品市场 粉末涂料 耐化学品性
年,卷(期) 2006,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 14
页数 1页 分类号 TQ638
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研究主题发展历程
节点文献
环氧化合物
日产公司
化学工业
电子部件
产量
三嗪类化合物
电子元件
产品市场
粉末涂料
耐化学品性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
网络聚合物材料通讯
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天津市河西区洞庭路29号
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