电磁离心铸造SiCP/Al复合材料励磁电压对不同粒度颗粒分布的影响

• 作者: 张伟强 王宝臣
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电磁离心铸造 电磁搅拌 粒度
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 页码范围: 78-82
• 页数: 5页
• 分类号: TB331|TG249.4
• 字数: 2373字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3851.2006.04.014

摘要

采用电磁离心铸造(EMCC)工艺制备SiCP/Al复合材料,实验了两种不同粒度的SiCP颗粒增强Al基体,测定了不同励磁电压下颗粒在基体中的分布,测试了不同粒度增强基体均匀分布的材料的硬度和耐磨性.结果发现电磁搅拌更容易使小粒度的颗粒分布均匀.励磁电压为100V时的颗粒分布比励磁电压为50 V时的颗粒分布更均匀.均匀分布的小颗粒增强基体的复合材料的硬度和耐磨性有很大提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张伟强	辽宁工程技术大学材料科学与工程系	47	526	14.0	21.0
2	王宝臣	辽宁工程技术大学材料科学与工程系	2	7	2.0	2.0