无铅组装技术与可靠性

• 作者: 王行乾
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅组装 可靠性 焊料 元器件 工艺 缺陷 电迁移
• 年，卷（期）: 2006,（8）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 18-22,32
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 6258字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.08.005

摘要

文中从焊接组装的基本要求出发,比较了"无铅"组装和传统工艺的主要差异.回顾、分析了无铅焊料、元器件及工艺等相关因素对质量和产品可靠性的影响.讨论了常见的组装缺陷和电迁移现象产生的原因及其预防措施.