活性粉末Ni-Al与SiC陶瓷的界面润湿特性和润湿机理研究

• 作者: 张利 张坤 李树杰
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: 化学润湿 接触角 动力学
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 163-165
• 页数: 3页
• 分类号: TF1
• 字数: 1792字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2006.03.001

摘要

采用座滴法研究了不同Al含量、不同温度和保温时间对Ni-Al/SiC体系界面润湿性的影响,通过SEM、XRD分析了Ni-Al/SiC体系的润湿机理.结果表明,Ni-Al系焊料与SiC陶瓷的润湿过程属化学润湿,在本研究的试验范围之内,随着Al含量增加、温度升高、保温时间延长,润湿角下降.由于界面反应产物Al4C3的生成导致的扩散层体积增大是Ni-Al/SiC体系润湿性得到改善的关键.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李树杰	北京航空航天大学材料科学与工程学院	41	423	12.0	18.0
2	张坤	北京航空航天大学材料科学与工程学院	41	422	13.0	18.0