芯片封装技术知多少

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片封装技术 Intel公司 PENTIUM 半导体制造技术 CPU芯片 400MHz ULSI 输入/输出 设计制造 VLSI
• 年，卷（期）: dzdlytz_2006,（1）
• 页码范围: 47-48
• 页数: 2页
• 分类号: TN405.94

摘要

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel 4004、80286、80386、80486发展到Pentium和Pentium Ⅱ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位：主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz；CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到ULSI。封装的输入／输出（I／O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。