从专利角度探讨Sn-Zn无铅焊料研究现状

• 作者: 吕娜 曾明
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 专利 Sn-Zn合金
• 年，卷（期）: 2006,（10）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4405字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.10.001

摘要

无铅焊料的研发及专利权的保护是我国电子行业亟待解决的问题.文中结合中国专利权的特点,描述了世界各国在无铅焊料专利上的竞争以及Sn-Zn无铅焊料的专利申请状况,并据此分析了Sn-Zn无铅焊料的研发及应用状况、专利Sn-Zn无铅焊料的特点以及应用障碍,以期对我国自主知识产权的Sn-Zn无铅焊料的研发及无铅专利保护有所帮助.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾明	西华大学材料科学与工程学院	53	216	9.0	12.0
2	吕娜	西华大学材料科学与工程学院	4	5	2.0	2.0