半导体冰箱的装配工艺对其制冷性能影响的试验研究

• 作者: 彭庆红 杨亘 高义刚 麦兆昌
• 来源期刊: 机电设备
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体制冷 冰箱 工艺 制冷性能
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 技术篇
• 页码范围: 43-45
• 页数: 3页
• 分类号: TB65
• 字数: 1357字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-8354.2006.04.016

摘要

热电冰箱又称"半导体冰箱",是半导体制冷技术应用在家用电器中的典型产品.影响半导体冰箱制冷性能的因素除了半导体制冷材料、冷热端的散热方式外,还取决于其良好的结构设计和合理的装配工艺.