研祥与Intel签署嵌入式应用系统一揽子深度合作协议

• 作者: 钟勇
• 来源期刊: 世界仪表与自动化
• 学科: 经济
• 关键词: 嵌入式应用系统 INTEL 合作协议 研祥智能科技股份有限公司 签署 智能平台 芯片技术 市场开发 备忘录 上市企业
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 11
• 页数: 1页
• 分类号: F426.7

摘要

2005年12月8日下午深圳东方银座酒店伦敦厅．国内最大的ElP（联人式智能平台）产品制造商、香港上市企业研祥智能科技股份有限公司．与世界头号芯片技术巨头Intel（英特尔）公司，正式签署”英特尔研祥智能嵌八式应用解决方案及产品和市场开发一揽子合作备忘录。这项备忘录将成为中国嵌入式领域的一座里程碑。伴随着该合作备忘录的签订．双方将进人一个全新的战略合作阶段。基于此备忘录．双方将通过开展针对性更强、计划更周全、配合更紧密．结果导向更明确、统筹管理更系统的全新台作模式解决市场对技术的迫切需求问题。