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摘要:
介绍了集成电路高精密度的电子封装技术中的网版印刷技术,对当今最先进的电子封装芯片DSP、UBGA等制造技术中的网版印刷工艺作了较为详细的述评;强调了创新是网版印刷技术在电子封装工程中克难制胜的法宝.
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文献信息
篇名 纵横正有凌云笔(一)--"芯"中的网版印刷技术
来源期刊 丝网印刷 学科 工学
关键词 集成电路 电子封装 网版印刷
年,卷(期) 2006,(1) 所属期刊栏目 工艺与技术
研究方向 页码范围 8-13
页数 6页 分类号 TS8
字数 3462字 语种 中文
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 熊祥玉 14 1 1.0 1.0
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2006(0)
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研究主题发展历程
节点文献
集成电路
电子封装
网版印刷
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
丝网印刷
月刊
1002-4867
11-2348/TS
大16开
北京朝阳区东大桥路8号尚都国际中心705室
1983
chi
出版文献量(篇)
4822
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3
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