超极薄玻璃纤维布的技术开发

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 玻璃纤维
• 学科: 工学
• 关键词: 超级薄玻璃纤维布 印制电路板 覆铜板
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 应用与交流
• 页码范围: 27-32,46
• 页数: 7页
• 分类号: TQ171
• 字数: 5807字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-6262.2006.01.007

摘要

介绍了高密度印制电路板发展对基本材料(覆铜板、半固化片)所用的电子级玻纤布的薄物化有更高需求的情况.在电子级玻纤布实现薄物化中,采用的是"高开纤处理技术",实现了16 μ m厚的电子级玻纤布的技术新进展及研究成果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同		1	9	1.0	1.0