SMT工艺技术基础之深入了解焊接材料

• 作者: 王建国
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: SMT工艺 焊接材料 技术基础 焊接效果 工艺控制 控制水平 处理工艺 表面材料 PCB 元器件
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 54-60
• 页数: 7页
• 分类号: TN405

摘要

SMT工艺控制的主要目的就是有一个良好的焊接效果。工艺控制水平是影响焊接的关键因素，设计和材料则直接影响焊接效果。本文主要涉及焊接材料的相关知识，如PCB的表面材料及其处理工艺，元器件的引脚材料等。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王建国		4	0	0.0	0.0