双面抛光工艺中压力对300 mm硅片表面形貌的影响

• 作者: 周旗钢 库黎明 李耀东 王敬
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片 双面抛光 非接触式光学轮廓仪 表面形貌
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 134-137
• 页数: 4页
• 分类号: TN304.1+2
• 字数: 1705字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2006.02.002

摘要

利用非接触式光学轮廓仪研究了双面抛光过程中不同压力下300mm硅片表面形貌的变化,并通过Stribeck曲线进行了探讨.结果表明,双面抛光过程中机械作用的强度随着压力的变化而不同,从而影响抛光后的硅片表面形貌.当硅片表面与抛光垫之间的接触处于固-液混合接触区时,协调机械去除作用与化学腐蚀作用之间的关系,使之达到平衡,可以显著地降低硅片表面的微粗糙度和峰谷值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周旗钢		35	176	8.0	12.0
2	王敬		16	83	5.0	8.0
3	库黎明		3	33	3.0	3.0
4	李耀东		1	10	1.0	1.0