聚合物离子径迹化学蚀刻过程的数值分析

• 作者: 刘崎 姚思德 宋玉峰 朱智勇
• 来源期刊: 核技术
• 学科: 化学
• 关键词: 聚合物材料 离子径迹 化学蚀刻 电导测量 数值分析
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 低能加速器技术、射线技术及应用
• 页码范围: 329-334
• 页数: 6页
• 分类号: O631.3|O4-3|O483
• 字数: 4337字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-3219.2006.05.003

摘要

介绍了聚合物材料离子径迹化学蚀刻过程的电导监测技术及相应的数据分析方法,针对理论假设与实际蚀刻过程不符的情况,详细考虑了径迹穿孔时间分布、孔形以及微孔中蚀刻液电导率随蚀刻时间变化等因素,建立了相应的径迹蚀刻模型,并通过数值计算研究了各种因素对径迹蚀刻过程中电导测量结果的影响,获得了有关离子径迹微观结构、微孔中蚀刻液电导率随孔径的变化以及径迹蚀刻速率比对孔形影响的信息.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚思德	中国科学院上海应用物理研究所	129	1060	17.0	24.0
2	朱智勇	中国科学院上海应用物理研究所	39	194	9.0	11.0
3	刘崎	中国科学院上海应用物理研究所	8	49	3.0	7.0
4	宋玉峰	中国科学院上海应用物理研究所	6	45	3.0	6.0