SiCp增强铝基复合材料扩散焊拉伸性能研究

• 作者: 李振亮 杜兆强
• 来源期刊: 包头钢铁学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: SiC颗粒 铝合金 扩散连接 拉伸强度
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 52-54
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.2+1|TG457.1
• 字数: 1636字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-2295.2006.01.013

摘要

两种不同含量的碳化硅颗粒增强铝基复合材料,在Gleeble2000动态模拟机上进行了扩散连接实验.结果表明,在保温30 min条件下,两种材料的最大接头强度的加热温度在500～520 ℃之间,接头区微量液态基体金属是提高接头强度的重要因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李振亮	内蒙古科技大学材料与冶金学院	46	82	5.0	6.0
2	杜兆强		3	2	1.0	1.0