SMT生产线上的AOI技术的研究

• 作者: 季秀兰 季秀霞
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 自动光学检测 无铅焊接
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 产品解决方案
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TN6
• 字数: 2987字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2006.05.006

摘要

本文主要介绍了在微电子表面组装技术(SMT)中应用的自动光学检测(AOI)技术与系统的基本概况,讨论了无铅化对AOI的影响,并对SMT组装质量的AOI技术发展趋势进行了分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	季秀霞	广东工业大学自动化学院	9	60	5.0	7.0
2	季秀兰	江苏食品职业技术学院计算机应用技术系	23	70	5.0	7.0