自愈合机敏复合材料综述

• 作者: Alan Crosky 李崇俊
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 航空航天
• 关键词: 机敏材料 愈合 修补 自愈合 聚合物基复合材料
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 5-15,29
• 页数: 12页
• 分类号: V25
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2006.01.002

摘要

综述了中空纤维释放黏结剂的裂纹愈合及近期开发的机敏裂纹自愈合复合材料的研究进展.对后者微胶囊促使的机敏裂纹自愈合进行了详尽的阐述,其中包括愈合剂和催化剂的结构、微胶囊的形成和外表连接催化剂、愈合剂系统原位聚合反应、纯环氧树脂基体和复合材料中的裂纹自愈合、愈合效率及愈合复合材料微观表征等方面.一个典型的双相自愈合系统是包含于微胶囊中的二聚环戊二烯(DCPD),通过埋于环氧基体中的钌络合物催化剂进行开环转位聚合反应(ROMP),形成新的聚合物来愈合裂纹.在纯环氧树脂基体中,上述自愈合系统在室温下的愈合效率可高达90%,而在碳纤维复合材料中室温下的愈合效率大致是45%,在80℃可提高到80%.降冰片烯(Norbornene)及其衍生物具有同以上系统相似的自愈合功能.三聚呋喃和四聚马来酰亚胺可在无催化剂作用下,进行热可逆的、无终止的交联聚合反应,自动愈合裂纹.同时,对以上三种自愈合剂系统及复合材料的特点进行了比较.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李崇俊		28	215	8.0	13.0
5	Alan Crosky	新南威尔士大学材料科学与工程学院	1	6	1.0	1.0