化学镀镍浸金金厚不均探究

• 作者: 李大树 胡光辉 蒙继龙 黄奔宇
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀镍 浸金 双极性效应
• 年，卷（期）: 2006,（7）
• 所属期刊栏目: 生产在线
• 页码范围: 64-65,75
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 2244字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1560.2006.07.019

摘要

分析了化学镀镍浸金过程中金层厚度不均的现象及其产生的原因.试验发现,面积不同的铜面发生电气互联时容易造成金厚不均的现象,而无电气互联情况时,金厚均匀性比较好.导致金厚不均的原因有两种情况,一种是电势影响,二是双极性效应.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒙继龙	华南理工大学机械工程学院	56	634	15.0	23.0