先进的芯片尺寸封装(CSP)技术

• 作者: 杜润
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片尺寸封装 LSI芯片 凸点
• 年，卷（期）: 2006,（9）
• 所属期刊栏目: 封装与测试
• 页码范围: 36-42
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5677字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2006.09.009

摘要

随着手机、掌上电脑、薄形笔记本等消费类电子产品的迅速发展,芯片尺寸封装技术(CSP)在我国从无到有,并在短短几年时间内取得了突飞猛进的发展.论述了芯片尺寸封装(CSP)的7大特点,总结了6大类别,归纳了主要生产制作工艺,并对我国芯片尺寸封装技术(CSP)的发展提出了几点建议.